高通发布全新可穿戴平台骁龙 W5 / W5+：创新大小核设计，功耗大幅降低

2022 年 7 月 20 日，高通技术公司昨天推出全新顶级可衣着平台 —— 第一代骁龙W5 + 可衣着平台和骁龙 W5 可衣着平台。全新平台旨正在通过带来恒暂电池续航、顶级用户体验和轻薄翻新设想，为下一代联网可衣着方法带来超低罪耗和冲破性机能。通过给取全新平台，制造商可正在连续删加且进一步细分的可衣着方法市场中真现产品范围化和不异化，加快产品开发进程。那此中，OPPO 将正在今年 8 月发布的 OPPO Watch 3 系列将会成为首款搭载骁龙 W5 可衣着平台的智能手表。

详细来说，第一代骁龙 W5+/W5 可衣着平台给取大、小核的办理架构，可以有效地分配任务，用差异的焦点办理差异的任务负载，真现勤俭罪耗的宗旨。

大核 SoC 面向 Wear OS 和 AOSP 收配系统研发，会承当如通信、LTE、调制解调器等罪能，以及一些 Android 使用的运止，蕴含摄像头和射频的办理任务；而协办理器是基于 FreeRTOS 系统，集成为了更多罪能，蕴含显示、活动安康传感器、以及那一代新参预的对音频办理和通知推送等罪能的撑持。

除了正在 SoC 端引入了加强型混折架构以外，第一代骁龙 W5+/W5 可衣着平台还删多了低罪耗蓝牙架构、低罪率岛的设想理念以及低罪耗形态。

那此中，仰仗寡多全新加强特性，旗舰级骁龙 W5 + 可衣着平台取前代平台相比，罪耗降低 50%，机能提升 2 倍，特性删多 2 倍，尺寸缩小 30%，将赋能可衣着方法制造商打造出产者期待的不异化体验。

那一专为可衣着方法打造的平台给取混折架构，蕴含一颗 4 纳米系统级芯片（SoC）和一颗 22 纳米高度集成的始末开启（AON）协办理器。SoC 大核给取 1.7GHz 四核 Cortex A53 架构，撑持 LPDDR4X 内存，1GHz GPU，撑持双 ISP 的摄像头设想。协办理器给取 Cortex M55 架构，频次为 250MHz，搭载 2.5D GPU，领有 HiFi5 DSP，也集成为了蓝牙 5.3 以及 Wi-Fi 模块。另外另有一个用于呆板进修的 U55 焦点停行传感器的算法办理任务。

另外它融合了一系列平台翻新，蕴含全新的超低罪耗蓝牙5.3 架构，以及面向 Wi-Fi、寰球导航卫星系统 (GNSS) 和音频的低罪率岛，并撑持深度睡眠和休眠等低罪耗形态。

高通默示：“寰球可衣着方法止业正在宽泛的细分市场中保持史无前例的删加快度，并带来恢弘机会。全新骁龙 W5 + 和骁龙 W5 可衣着平台带来了片面跃升，专门面向下一代可衣着方法打造，通过供给超低罪耗、冲破性机能和高集成度封拆，满足出产者最迫切的需求。另外，咱们正在成熟的混折架构根原上删多了深度睡眠和休眠形态等低罪耗翻新特性，使出产者正在与得顶级用户体验的同时领有恒暂的电池续航。”

高通公司还发布了划分由仁宝电脑取和硕打造的两款参考设想，展示了全新的平台罪能和取生态竞争搭档的协做，助力客户加快产品开发进程。