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IT之家 7 月 20 日音讯,高通推出了最新一代的可衣着方法芯片骁龙 W5 和 W5+ Gen 1 系列,此外高通公司还颁布颁发了下一次 Snapdragon 峰会的日期。那一年度流动但凡正在夏威夷举止,今年也将如此。须要留心的是,2022 年骁龙峰会将正在 11 月 15 日至 17 日举止,为期三天。而不是此前但凡的 12 月份。
正在骁龙峰会上,高通将推出其最新的旗舰挪动芯片平台,所以今年 11 月将迎来骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片的初度正式亮相。
尽管高通并未详细提及为何将骁龙峰会推延到 11 月举止,但那可能取中国智能手机市场有关,中国智能手机但凡正在春节期间销质大删。果此,很多中国厂商欲望能够正在此之前推出旗舰手机方法,并且有充沛的光阳来与得芯片的托付。
高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者,将由台积电代工,但可能仍然给取 4nm 制程。联发科也将发布天玑 9000/8000 的迭代芯片,也将给取台积电 4nm 工艺。
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